近日，莲花健康董事长李厚文在深圳会见深圳先进电子材料国际创新研究院（简称“电子材料院”）院长孙蓉，并就双方探索在ABF膜等领域的未来合作事宜进行深入交流。

为进一步落实双方交流共识，2024年1月4日，莲花健康董事、首席质量官郑德州一行与电子材料院战略发展中心副总监肖彬举行工作会谈。双方简要介绍了各自发展情况，重点围绕未来合作事宜进行深入交流和探讨。

莲花健康研发和质控中心总经理张国庆、电子材料院战略规划部行业研究主管王可等参加会谈。

据了解，深圳先进电子材料国际创新研究院(以下简称“电子材料院”)于2019年正式成立，聚焦集成电路高端电子封装材料。电子材料院是由中国科学院深圳先进技术研究院和深圳市合作共建的深圳市十大新型基础研究机构，已建成我国首个集成电路高端封装材料“研发-检测-中试-验证”全闭环平台，可全面支撑国内相关企业的材料验证需求，加速关键核心技术材料国产化进程。

电子材料院以面向芯片级封装、晶圆级封装关键材料技术研发与应用为核心，充分依托粤港澳大湾区良好的研究与产业基础，发起成立大湾区先进电子材料产学研联盟和宝安区5G产业技术与应用创新联盟，汇聚国内外学术、产业优势资源，打造中国高端电子材料研发创新中心和具有世界影响力的创新科研机构。